无铅锡条

新闻分类

产品分类

联系我们

深圳市弘星威焊锡制品有限公司

电 话:0755-29681352 

       0755-29681353

传 真:0755-29681358

网 址:www.sz-hxw.com.cn

地 址:深圳市宝安区石岩镇塘头

       第三工业园新辉工业区F栋

 

惠州市弘星威金属制造有限公司

电  话:0752-3532916

        0752-3532958  

传  真:0752-3532728

地  址:惠州市惠阳区新圩镇长布村

有铅、无铅锡条基础原理

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 技术知识

有铅、无铅锡条基础原理

发布日期:2015-06-01 00:00 来源:http://www.sz-hxw.com.cn 点击:

锡条基础原理 

一、锡条的制备和品质要求

锡条,顾名思义即是条形的锡焊料,被业界简称锡条。主要用于波峰焊和浸焊,是目前电子焊料中消耗量最大的品种;少量也用于火焰钎焊或烙铁焊大结构件和长焊缝。是所有电子、电器等产品最为重要和必不可少的连接材料,全球年消耗量约10万吨。

锡条的制备工艺较简单,主要包括配料、熔炼和浇铸两道工序,并严格控制氧化程度及金属、非金属杂质含量。其中熔炼温度和浇铸温度两个参数对锡条质量影响较大。锡条制备简单,技术门槛低,因而竞争异常激烈,目前定价仅在原材料成本上加上微薄的加工费,一旦原材料锡的价格短期内大幅波动,就可能将那一点点微薄利润一扫而空,甚至亏损。

无铅锡条

对锡条品质主要有以下几方面要求: 

(1)锡条表面光滑;

(2)焊接时流动性好,润湿性佳;

(3)力学性能好;

(4)焊点光亮;

(5)氧化残渣少。 

锡条表面常见缺陷有花点、起泡。这些缺陷是制造工艺和使用模具所造成,如制造时没有刮条面,冷却系统不好、模具不光滑等都会导致以上问题。起泡的原因跟制造时的天气有关。生产工人拿锡条时,不要直接用手,手中的水分会影响到锡条的光亮度,锡条送版时最好采用保鲜纸,既可以看到光亮度、又不受潮。存放时间长或存放地点过潮时,锡条表面会有一层氧化物,也会使锡条光亮度变淡,但对使用效果影响不大。

 二、锡条的分类

锡条按环保分类,包括有铅锡条无铅锡条

目前常用的无铅锡条有:锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7),锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5),0.3银无铅锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7),高温型无铅锡条(SnSb)。

常用的有铅锡焊条主要有:63/37焊锡条(Sn63/Pb37),60/40焊锡条(Sn60/Pb40)和高温焊锡条(400度以上焊接)。

锡条中除主元素锡、铅、铜、银外,往往还含有少量它元素,如镍、锑、铋、In、稀土等。

锡条内的这些微量合金元素对锡条的物理、力学性能影响很大:铋可以降低锡条熔化温度,提高润湿铺展性,但加入量过大,将降低焊点的疲劳寿命和塑性,适当的铋的量大约为0.2~1.5%。 Ni可以通过改变合金组织和细化晶粒,从而提高焊点的力学性能和疲劳寿命等。在系统化设计出来的化学成分之中,设计者显然希望锡条各方面的性能能达到一个最佳的平衡,如焊接性能、熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命等。 

三、锡条的使用

使用时先将适量锡条放在锡锅内,接上电源,打开电源开关,调整温度调至“250”℃左右,用焊锡条在已发红加热管上涂锡,至锡面盖住加热管。当锡条开始熔化时,应及时加进锡条直到熔锡面至合适的高度,熔锡炉内没有焊锡时切勿使用熔锡炉通电加热。设定温度不宜过高,以免锡面氧化加速,一般情况下,63/37的锡条温度控制在250℃左右,50/50的锡条控制在 280℃左右,30/70的锡条控制在300℃左右;一般在看锡炉温度的时候,不要锡炉本身的仪表,因其误差往往比较大。要采用温度计插入炉中测量温度致为准确,高温锡条的工作温度一般都要控制在400℃-500℃的范围内,温度不足够会造成连焊锡多,焊点不光亮等问题。

操作过程中要注意以下事项:

1、锡炉接有地线,请用户务必接用,并保证接地良好,以策安全。

2、锡炉使用前应检查电源电压是否相符。

3、锡炉应保持干燥,不宜在潮湿或淋雨环境下工作。 

4、锡炉应安放平稳,周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。 

5、锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套,使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内,防止发生意外。

6、锡炉通电后严禁移动,不能任意敲击,拆卸及安装其电热部分零件。 

7、使用时锡炉外壳有50℃—80℃的温度,这是正常现象,注意高温,切勿触摸外壳。 

8、使用完毕,应关闭电源,在无人看管情况下,不要将锡炉通电加温。

9、锡炉如出现故障,应聘请有专业维修技能的人员进行检查。

无铅锡条是应环保要求而出现的新型焊料,其使用时要格外注意:   

1、锡炉(手浸炉或波峰焊)必须是无铅专用炉。 

2、检查无铅设备的温控稳定性能,以确保焊接时的最小温差。初步炉温不能过高,一般250℃左右;焊接温度一般270℃左右。

3、波峰焊最好采用氮气保护,以增加其稳定性、提高抗氧化能力。利用模板开孔设计氮气焊接环境、更高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题。

4、锡炉金属外壳须有接地安全保护措施。

5、选择适当助焊剂,对操作和焊点有利。 

6、重视焊接后可靠性检查,包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查。

7、确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。  

三、锡渣产生的原因和避免措施

锡条熔化后,锡液表面的氧化及其内合金属元素(主要是Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的,即熔融锡液表面不断氧化形成锡渣,从而导致焊料的损耗加大,相对增加了产品成本。出现少量的锡渣是正常的,但如果锡渣量过多,或打渣间隔时间太短,可能是工艺设计上存在问题,或者锡条质量不合格。锡条在使用过程中锡渣过多的原因主要有以下几方面原因:

1.对于手浸炉来说,锡渣多且锡面有时发黄或发紫,此情况可能是操作过程中炉温过高或锡炉用了太长时间没有清炉,造成抗氧化损耗过多而起不到作用,这种情况只要加入少量抗氧化剂或进行清炉,再控制好锡炉的温度就可以解决。

2. 波峰炉,首先要分清锡渣是否正常,一般黑色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣却不正常,针对不正常的豆腐状锡渣的产生和原因有以下六点原因:

(1)人为原因,锡条补充不及时,加锡条的最合适时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。

每天/每次开机前,检查一下炉面高度。先不要开波峰,而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于,锡条的熔化会吸收热量,此时的炉内温度很不均匀,应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条,有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差,降低焊锡波峰与空气的接触面积,从而减小锡渣的产生。

(2)未经常清理锡渣,导致峰顶掉下来的焊锡未能尽快进入锡液中,而是留在锡渣上面,由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态,如此恶性循环导致锡渣过多。

(3)锡条质量差,纯度低,波峰炉一般都要求纯度高的锡条,例如:63/37、60/40,杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。目前,锡条供应商已普遍生产抗氧化锡条,通过在锡条内加入P、Ga、Ge等元素,提高锡条的抗氧化能力,降低残渣,保证锡条在300℃以下焊接温度时锡液液面光亮如镜面,同时缩短湿润时间。个别厂家已能做到在450℃的高温条件下,锡液表面仍能长期保持银白色的镜面状态,出渣量较低。

(4)清炉不及时,长时间没有清炉,导致炉中杂质含量偏高,造成锡渣过多。要定期清炉换锡,一般每半年换锡一次。

豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理:在波峰焊过程中,印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物,该化合物的熔点在500℃以上,因此它以固态形式存在。该化合物密度为8.28g/cm3,而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3,因此该化合物一般呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然,也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此,排铜的工作就非常重要。其方法如下:停止波峰,锡炉的加热装置正常动作,首先将锡炉表面的各种残渣清理干净,露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200℃(此时焊锡仍处于液态),而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮),然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小,静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面,此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。该方法可以排除一部分的铜,如果铜含量太高,就要考虑清炉。根据生产情况,大约每半年或一年要清炉一次。

(5)波峰炉设备的问题,波峰炉设计不够理想,波峰太高,锋台过宽,双波峰靠得太近,以及选用旋转榘而造成锡渣过多。波峰太高,焊料从峰顶掉下来时、温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。而旋转榘没有做好预防措施,不断地把锡渣压倒锡炉中,循环地连锁反应加激锡渣产生。

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助。首先,波峰不宜过高,一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要,这主要取决于设备制造商。从原理上讲,波峰越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多。另一方面,如果波峰不稳,液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化。

(6)波峰炉的温度一般都控制得比较低,一般为250℃±5℃(针对63/37的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度,温度偏低锡条不能达到一个很好的溶解,使用时就会造成锡渣过多。因而要严格控制炉温,对于Sn63-Pb37锡条而言,其正常使用温度为240-250℃,要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性,即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致,偏差应该控制在±5℃之内。需要指出的是,不能单看波峰炉上仪表的显示温度,因为仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。

使用抗氧化油可在一定程度上抑制锡渣的生成。抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物,它能够浮于液态焊锡表面,将液态焊锡与空气隔离开来,减少焊锡氧化的机会,进而减少锡渣。一般而言,使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。但抗氧化油的使用也存在诸多弊病,如锡面较脏,易导致板面不干净,增大焊点缺陷率等,因而要根据产品质量要求有选择性地使用。

锡渣产出量数据如下(以1day=10小时工作计算):

1、锡铜锡条成本低,产生的锡渣量为8~9kg/天。

2、锡铜镍锡条,成本低,产生的锡渣量为7~8kg/天。 

3、锡银铜锡条,成本高,产生的锡渣量为1~1.5kg/天。 

四、锡炉内铜含量控制(有铅锡条)

1、Cu<0.08,铜杂质含量正常,在标准内;

2、0.08,铜杂质含量稍高,已超出标准,虽不影响生产,但须注意氧化物会稍增加,特别落实操作要领.

3、0.2,铜杂质含量已高,超出标准0.08%过多,已影响生产质量,氧化物产生过多,机板零件容易短路,助焊剂耗量会增加,要尽快清炉。

4、0.3,铜杂质含量过高,已超出焊锡特性破坏的上限,易造成机板零件焊接不良,短路过多,半边焊,吃锡不均匀,零件脚卡锡浪费过多,锡渣氧化会过多,助焊剂浓度调高浪费过多等焊锡不良现象,要尽快清炉,并更换新锡。 

五、波峰焊常见缺陷与对策

1、焊料不足

(1)产生原因: PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。

预防对策:预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

(2)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。

预防对策:插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。

(3)细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。

预防对策:焊盘设计要符合波峰焊要求。     

(4)金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。

预防对策:反映给印制板加工厂,提高加工质量。     

(5)波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。

预防对策:波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。     

(6)印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

预防对策:印制板爬坡角度为3-7°    

2、焊料过多

(1)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。

预防对策:锡波温度为250±5℃(有铅),焊接时间3-5s;无铅265±5℃(无铅),焊接时间3-5s。

(2)PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。

预防对策:根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。

(3)焊剂活性差或比重过小。

预防对策:更换焊剂或调整适当的比重。

(4)焊盘、插装孔、引脚可焊性差。

预防对策:提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。

(5)焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。

预防对策:锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。

(6)焊料残渣太多。

预防对策:每天结束工作后应清理残渣。

3、焊点拉尖     

(1)PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。

预防对策:根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。

(2)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。

预防对策:锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

(3)电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。

预防对策:波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

(4)助焊剂活性差

预防对策:更换助焊剂。

(5)插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达。

预防对策:插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。

4、焊点桥接或短路     

(1)PCB设计不合理,焊盘间距过窄。

预防对策:符合DFM设计要求。

(2)插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。

预防对策:插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正。 

(3)PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 

预防对策:根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。

(4)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 

预防对策:锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

(5)助焊剂活性差。

预防对策:更换助焊剂。

5、沾锡不良

这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡。

(1)外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。

(2)SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。

(3)常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.

(4)沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.

(5)吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.

6、局部沾锡不良

此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。

7、冷焊或焊点不亮

焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动。

8、焊点破裂

此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善。

9、焊点锡量太大

通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。

(1)锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。

(2)提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。

(3)提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。

(4)改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖。

10、锡尖 (冰柱)

此问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。

(1)基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。

(2)基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块。

(3)锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善。

(4)出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。

(5)手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间。

11、防焊绿漆上留有残锡

(1)基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商。

(2)不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商。

(3)锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)

12、白色残留物

在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受。

(1)助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业。

(2)基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可。

(3)不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。

(4)厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助。

(5)因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好。

(6)助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可)。

(7)使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。

(8)清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班。应更新溶剂。

13、深色残余物及浸蚀痕迹

通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。

(1)松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可。

(2)酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗。

(3)有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可。

14、绿色残留物

绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善。

(1)腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗。

(2)COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗。

(3)PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质。

15、白色腐蚀物

与前面白色残留物不同,前者是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物)。

在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀。

16、针孔及气孔

针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题。

(1)有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品。

(2)基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时。

(3)电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商。

17、防氧化油污染

氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善。

18、焊点灰暗 :

此现象分为二种:(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗;(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的。

(1)焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。

(2)助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善。

(3)在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗。

19、焊点表面粗糙:

焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变。

(1)金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。

(2)锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善。

(3)外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面。

20、黄色焊点 :

系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障。

21、短路

过大的焊点造成两焊点相接。

(1)基板吃锡时间不够,预热不足,?#123;整锡炉即可。

(2)助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等。

(3)基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。

(4)线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上。

(5)被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。  

相关标签:无铅锡条

最近浏览:

在线客服
分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码