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无铅锡膏焊后不光滑的原因

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无铅锡膏焊后不光滑的原因

发布日期:2020-05-18 00:00 来源:http://www.sz-hxw.com.cn 点击:

使用无铅锡膏进行焊接后,你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑,呈颗粒状,这是什么原因呢?


  无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种:


  1.锡膏预热时间过长,助焊剂挥发掉了,使得锡膏还未完全融化就被空气氧化了,这样焊出来的就会有颗粒,不光滑。所以要减短预热时间,一般不超过120S。


  2.电子元件未清洁干净,留有残物,锡膏焊接时不能直接接触到线路板,形成突起,导致焊后不光滑。


  3.锡膏过干,锡膏干了,焊接出来的效果也是不良的,会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性。


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